리가 전자회로를 접하게 되면 가장 많이 보게 되는 부품종류가 바로 IC(Integrated Circuit)입니다. IC는 말 그대로 집적회로입니다. 일정한 회로를 조그마한 다이(Die)에 집적해 넣은 회로입니다. IC가 개발되고 난 뒤에는 전자회로의 크기가 급속도로 소형화되어 현재 우리의 생활처럼 전자회로와는 뗄래야 뗄수가 없는 생활의 일부가 되었죠.

 

실 IC는 트랜지스터로부터 시작되었지만, 현재는 트랜지스터의 개발공로보다는 IC의 개발공로를 더 인정할 정도로, IC의 활용은 무궁무진합니다. IC가 개발되고 60년대부터는 다양한 형태의 IC가 등장하게 되고, 이때부터 우리가 사용하는 컴퓨터의 크기가 획기적으로 줄어들어 70년대부터 개인용 컴퓨터의 시대를 앞당기는 견인차 역할을 하게 됩니다.

 

 

IC는 1958년에 텍사스 인스트루먼츠에서 근무하던 잭 킬비(Jack Kilby)에 의해서 고안되고, 그해 겨울 최초로 IC 회로를 동작시키는데 성공합니다. 위의 사진이 잭 킬비가 고안한 최초의 IC 회로입니다. 아무튼, 우리가 전자회로를 공부하는데 있어서 IC에 대한 이해는 필수적인 것인데, 컴퓨터나 게임콘솔을 열어보면, 까만건 칩이요 나머지는 PCB로다, 어떤게 어떤 것인지 모르는 분들도 많습니다 ^^;;

 

라서 이번 포스트에서는 IC에 대한 기초적인 지식으로 외형적 종류에 대해서 설명드립니다. 외형적인 부분에 대해서만입니다 ^^;; IC 기능별 종류에 대해 설명드리면 엄청난 지면이 필요하기 때문에 기능별 종류는 다음에 시간이 나면 설명드리겠습니다.

 

통 일반사람들이 IC에 대해서 이해를 하실 때는 다리핀이 수직으로 달려있는가, 수평으로 달려있는가로 구분합니다. 세로로 나있는 것은 일반 만능기판에 납땜이 가능한 형태로 인지를 하고 이를 DIP 타입이라고 하며, 가로로 나 있는 제품을 SMD 타입이라고 합니다. 보통 여기까지는 대부분의 분들이 이해를 하고 계십니다. ^^ 조금 자세하게 설명을 드리자면, 아래와 같습니다.

 

쓰루홀(Through Hole) 패키지 - DIP(CDIP, PDIP), SIP, ZIP, SDIP

표면실장형(Surface Mount Device, SMD) 패키지

      - SOP(TSOP, SSOP, TSSOP), QFP, QFJ(PLCC), QFN, BGA

접촉실장형(Contact Mount Device) 패키지 - TCP, COB, COG

 

더 자세히 알아보면, 위에서 언급한 것보다 훨씬 많은 종류가 있지만, 위의 종류만 아셔도 충분합니다 ^^;;

 

 

1. DIP(Dual In-line Package), PDIP(Plastic DIP)

 

히, DIP IC라고 많이 불리웁니다만, 정확하게는 PDIP라고 합니다. 요새는 CDIP 타입이 없기 때문에 DIP라고도 많이 합니다. 저희가 자작이나 개조시 일반적으로 많이 사용하는 IC로 74XX나 CMOS, 메모리, CPU 등이 대부분 여기에 속합니다.

 

리와 다리 간격이 0.1inch(100mil, 2.54mm)라서 만능기판이나 빵판에 적용하기 쉬워서 많이 쓰입니다. 대량생산용으로는 적합하지 않습니다. 보통 테스트제품용으로 사용되죠 ^^ 물론, 저희같이 레트로 기기를 좋아하는 분들은 레트로 기기 내부에서 많이 볼 수 있습니다.

 

 

2. DIP, CDIP(Ceramic DIP)

 

통 창달린 EPROM(PROM은 PDIP타입으로 창이 없음) 등에 많이 사용됩니다. 본체가 세라믹재질로 되어 있어 CDIP라고 불리우며, 초창기 70~80년대초반에는 창이 없어도 CPU등에도 많이 사용되었습니다. 생산단가가 비싸 요새는 잘 사용되지 않습니다. CDIP에 속하지는 않지만(PGA에 속합니다) CPU의 경우 펜티엄과 펜티엄프로 CPU까지 사용되었고, 상당수 웍스테이션에서도 널리 사용되었습니다. 피치(핀간격)도 대부분 2.54mm입니다.

 

 

3. SIP(Single In-line Package)

 

DIP와 핀간격이나 특성은 비슷합니다만, 공간 문제로 한줄로 만든 제품들입니다. 주로 모터 드라이버나 오디오용 IC 등과 같이 현재는 아날로그용 IC쪽에 주로 사용됩니다.

 

 

4. ZIP(Zigzag In-line Package)

 

SIP과 비슷합니다만, 자세히 보시면 다리가 서로 엇갈려서 나와 있습니다. 오른쪽 사진처럼, 같은 곳에서 다리가 두개가 나온 것이 아니라, 원래 한줄의 다리인데, 양쪽으로 엇갈리게 만들어진 것입니다. 그래서 다리 간격이 각 줄마다는 2.54mm이지만, 한줄일때는 1.27mm가 됩니다. 지그재그이므로 만능기판에 들어가지 않습니다.

 

지로 휘어서 넣으면 들어갈 수는 있습니다만, 그런 방법은 잘 사용하지 않습니다. 메모리의 경우 PCB에서 공간을 많이 차지하기 때문에, 예전에는 이러한 ZIP 타입 메모리들을 많이 사용했습니다. 드물기는 하지만, CPU의 경우도 이런 제품이 있습니다. 이후에는 SIMM/DIMM 슬롯방식으로 메모리를 장착하게 되어 잘 사용하지 않습니다.

 

 

5. SDIP(Skinny DIP, Wide DIP)

 

DIP와 같은 모양인데, 핀간격이 좀 좁은 제품들을 가끔 보실겁니다. 대표적인 제품들이 소니에서 나온 IC가 이런 제품들이 많습니다. 소니의 오디오/영상칩은 CXA 계열이라던가, MSX2에 사용된 VDP인 TMS9938 등의 칩들이 이런 것들이 많죠. TV에 내장된 정글 IC라는 형태도 이런 형태가 많이 사용됩니다.

 

간격이 보통 0.07inch(1.778mm)이어서 일반적인 만능기판류에 적용되지 않습니다. 보통 이러한 제품들은 몇몇 CPU(68000, z180)등에 사용되기도 합니다. 일반적으로 IC 크기를 줄이기 위한 한 방편이었다고 생각하시면 되죠. 요새는 SMD 타입으로 대체되다 보니, 구하기 어려운 디바이스가 많습니다.

 

 

6. PGA(Pin Grid Array)

 

경우는 거의 CPU나 코프로세서, FPGA 등과 같이 대규모 LSI에 널리 사용되었던 방식입니다. 대부분의 AMD 286이나 386, 486과 더불어 펜티엄4까지 사용되었고, 앞서 CDIP 설명때 말씀드렸듯이 웍스테이션등도 많이 사용되었죠. 저 유명한 최초의 64비트 CPU인 알파칩에도 사용되었습니다. 초반엔 핀그리드가 아래와 같이 가로세로 일정하게 배열되었었지만, 후기엔(ex: 펜티엄프로이후 제품들) 이 그리드도 지그재그로 바뀌게 되었습니다. ^^;;

 

번글은 DIP 타입만 설명드리겠습니다. SMD 타입의 경우 종류가 워낙 많고 다양해서 DIP 타입의 IC와 함께 다루면 스크롤의 압박이 심해질듯 합니다. 대충 이런 종류의 IC들이 있다는 정도만 알아두셔도 DIP 타입의 구분을 하실 때 아주 용이해집니다.

 

 

 

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Posted by zecca371

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  1. 2012.11.26 23:28 신고
    댓글 주소 수정/삭제 댓글
    좋은 공부가 되었습니다.
    누가 자꾸 '집램'이라는 것을 물어봐서 뭔가 궁금했었는데, ZIP RAM이었나 보군요.
    • 2012.11.27 00:03 신고
      댓글 주소 수정/삭제
      집램이라면 아마도 그게 맞을겁니다. 주로 일본쪽 레트로PC나 웍스테이션등에서 사용되었었습니다. TARGA 보드 등에서도 사용되었었구요 ^^


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